本仪器HSY-2502H硅脂全自动锥入度测定仪(配全锥体)是根据中国化工行业标准HG/T2502-1993《5201硅脂》所规定的要求设计制造的,是一款测试智能型仪器,适用于二甲基硅油经气相法二氧化硅稠化而成的硅脂。同时也适合检测各种导热膏,散热膏、导热硅胶,散热硅胶、导热硅脂、散热硅脂,导热泥,灌封胶,绝缘膏等。
一、HSY-2502H硅脂全自动锥入度测定仪(配全锥体)主要功能特点
1、仪器主要由机箱支架、触摸显示器、丝杠升降系统、恒温控制系统、锥连杆组件、位移测量系统等部分组成。
2、采用电脑控制技术,自动完成锥入度的测试,实验完毕自动显示测试结果。
3、采用触摸屏人机界面,显示直观,内容丰富,操作方便。
4、自动升降结构,升降平稳、定位准确。采用旋钮编码器开关和升降按钮开关,通过步进电机驱动丝杠滑块,实现快速升降的点动高精度调节。
5、本仪器内部集成恒温水浴,具有制冷和加热的恒温控制功能,采用半导体制冷技术和PID控制算法,控温精度可达±0.1℃,符合国家标准中对温度要求;
6、设计的冷光源对锥照明技术,使对锥方便、准确。锥杆组件机构高精度,快拆卸,严格符合国标规范要求。
7、系统可存储200组数据,可在触摸屏上直接查看,也可以通过U盘数据转存导出。同时系统自带485接口(MODBUS协议),可实现数据的实时联网。
8、自行研制的计算机控制软件,可实现与计算机的通讯,通过锥入度的测试。
9、本仪器只能标配全锥体,可根据用户需要选配微型打印机。
10、本仪器拥有软件著作权证书,证书编号为6097415。
二、主要技术参数
1、测量范围:0~660锥入度;
2、恒温水浴:
A.测温范围 0.00~50.00℃;
B.控温范围低温:比环境温度低20℃ 高温:50.00℃;
C.显示分辨率:0.01℃;
D.温控精度:≤±0.1℃;
3、时间控制:
A.时间显示与控制:0-60秒(任意设定);
B.显示分辨率:0.1秒;
C.控时精度≤±0.1 S;
4、位移
采用高精度激光位移传感器,分体式结构,锥杆下落时无摩擦力;
A.量程范围:0-66mm;
B.显示分辨率:0.01mm(0.1锥入度);
C.相对位移精度:≤±0.1mm;
5、存储数据存储数据:200组;
6、配备标准锥(全锥)锥体总质量:102.5g±0.05g,锥杆质量为47.5 g±0.05g。
7、外形尺寸:390mm×310mm×575mm(长×宽×高);
8、工作电源:220±10%VAC/50Hz;
9、整机功率:最大350W;
10、整机净重:12.5Kg;